產(chǎn)品詳情

STM32 F2系列

碳化硅擊穿電壓強度高 ,禁帶寬度寬,熱導性高,因此SiC半導體器件十分適合應用在功率密度和開關頻率高的場合,電源轉換裝置就是其中之一。碳化硅元件在高溫、高壓、高頻的又一表現(xiàn)使得現(xiàn)在被廣泛使用到深井鉆探,發(fā)電裝置中的逆變器,電氣混動汽車的能量轉化器,輕軌列車牽引動力轉換等領域。
價格
322.00
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STM32 F2系列Cortex-M3高性能MCU

基于ARM? Cortex?-M3的STM32 F2系列單片機采用意法半導體先進的90 nm NVM制程制造而成,具有創(chuàng)新型自適應實時存儲器加速器(ART加速器?)和多層總線矩陣, 實現(xiàn)了前所未有的高性價比。

該系列MCU具有集成度高的特點:整合了1MB Flash存儲器、128KB SRAM、以太網(wǎng)MAC、USB 2.0 HS OTG、照相機接口、硬件加密支持和外部存儲器接口。

意法半導體的加速技術使這些MCU能夠在主頻為120 MHz 下實現(xiàn)高達150 DMIPS/398 CoreMark的性能,這相當于零等待狀態(tài)執(zhí)行,同時還能保持極低的動態(tài)電流消耗水平(175 μA/MHz)。
該系列MCU提供的封裝選項包括LQFP64、LQFP100、LQFP144、WLCSP66(< 4 × 4mm)、UFBGA176和LQFP176,
包含2款產(chǎn)品,它們的引腳、外設和軟件均完全兼容。該系列產(chǎn)品與其他STM32產(chǎn)品也引腳兼容。

?   STM32F205/215 – 120 MHz CPU/150 DMIPS,高達1MB、具有先進連接功能和加密功能的Flash存儲器
?   STM32F207/217 – 120 MHz CPU/150 DMIPS,高達1MB、具有先進連接功能和加密功能的Flash存儲器,比
STM32F205/215增 加了以太網(wǎng)MAC和照相機接口;封裝越大,GPIO和功能越多

  


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